2025年12月16日,以“共赴智造新纪元”为主题的星工聚将全球合作伙伴大会在苏州吴中希尔顿酒店举行。本次大会由星工聚将(苏州)智能科技有限公司主办,汇聚了来自京东集团、绿的谐波、意优机器人等多家知名企业的代表,共同探讨工业具身智能技术的产业化路径与生态协作新模式。会上,星工聚将现场签约合作金额突破千万元,标志着其在推动智能机器人规模化落地的进程中取得重要进展。
据介绍,星工聚将峰值算力已达行业顶尖水平,并与清华大学、上海交通大学、南京大学等高校实验室开展合作研发,获得多地政府及头部机构的关注与支持。公司总经理李梓在致辞中表示,公司的目标不是成为又一家机器人制造商,而是致力于成为智能时代值得信赖的“赋能者”和“工具箱”,打造全栈一体化通用机器人公司。公司围绕“通用平台”与“场景生态”两大支柱,构建了由“中央脑”驱动的具身智能体,实现硬件、软件、数据与场景的深度闭环。
针对制造业、物流业等场景智能化升级中的痛点,星工聚将推出了全新一代通用机器人平台。该平台采用“中央脑+本体+数据闭环”三位一体的一体化架构,从智能控制、物理执行到场景迭代形成闭环,全面提升机器人在多任务、多场景环境下的适应性与协同能力。平台融合轮式移动与仿人双臂设计,支持工具智能快换系统,使单台机器人能够胜任装配、检测、搬运等多样化任务,并通过快慢双系统协同驱动,在保障工业级高精度控制的同时,实现对复杂任务的高效规划与执行。
星工聚将技术负责人指出,该平台不仅是一套机器人系统,更是一个由多模态大模型深度赋能的智能体,能够通过自然语言交互理解任务意图,结合视觉识别自主适应环境变化,实现从“被动执行”到“主动协同”的能力跨越。
大会上,星工聚将宣布启动三大生态合作计划。其中,“场景共建计划”将与合作伙伴在3C电子、汽车零部件、新能源等重点行业共同部署通用机器人解决方案;“产品合作计划”将开放本体生态接口,携手末端工具与核心零部件供应商,构建即插即用的工具与部件生态;“技术开源计划”则将根据训练进度逐步开源模型及数据包,联合学界与产业界开发者,共同推进具身智能技术的通用化与泛化。
在签约环节,星工聚将与多家行业领军企业达成战略合作,合作范围涵盖技术研发、场景落地、市场推广等多个维度。京东集团代表表示,星工聚将的开放平台理念与智能制造领域的需求高度契合,期待通过合作加速机器人技术在实际场景的落地应用。绿的谐波、意优机器人等企业也表达了对共同推动行业标准化、提升机器人泛化能力的期待。
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