2026年4月9日，星元晶算发布面向2030年的1nm芯片技术路线图，远期目标为2030年实现年产10太瓦级等效太空算力，10倍于马斯克Terafab计划。公司提出“以架构代制程”的核心策略，通过堆叠、光直连、二维材料层嵌入、全异质集成等多种工程方法的组合，在现有工艺基础上实现1nm级等效算力性能，不单纯依赖光刻微缩。
公司表示，上述目标为面向2030年的长期技术布局，不涉及近期量产计划。
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责任编辑：陈钇彤审核：张珺洁
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2026年4月9日，星元晶算发布面向2030年的1nm芯片技术路线图，远期目标为2030年实现年产10太瓦级等效太空算力，10倍于马斯克Terafab计划。公司提出“以架构代制程”的核心策略，通过堆叠、光直连、二维材料层嵌入、全异质集成等多种工程方法的组合，在现有工艺基础上实现1nm级等效算力性能，不单纯依赖光刻微缩。
公司表示，上述目标为面向2030年的长期技术布局，不涉及近期量产计划。
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